Deskrizzjoni tal-Prodott
Insulazzjoni termika tal-fibreglass tejp li jwaħħal huwa magħmul minn kolla konduttiva termali sensittiva għall-pressjoni b'ċarruta tad-drapp tal-ħġieġ. Li jagħmel is-sink tas-sħana u r-rabta taċ-ċippa IC, jagħmel LED ta 'qawwa għolja u twaħħil ta' aluminju tas-sħana, ibdel bil-kamin iffissat, biex jikseb l-iktar dissipazzjoni tas-sħana effettiva. Konduttività termali: 1.2W / m-k, Medda ta 'Temperatura: -20 ° C ~ + 120 ° C, għandhom insulazzjoni tajba, irtubija, kompressjoni, tejp termali NKS huwa helper kbir biex isolvi d-dissipazzjoni tas-sħana għal ħafna prodotti elettroniċi.
Karatteristiċi
* Konduttività termali għolja
* Faċli biex tużah: Biss iwaħħlu fuq il-wiċċ
* Firxa wiesgħa ta 'temperatura tax-xogħol
* Twaħħil Għoli
* Artab
Kostruzzjoni
Proprjetajiet Fiżiċi
Nota: L-informazzjoni teknika u d-data ta' hawn fuq għandhom jitqiesu rappreżentattivi jew tipiċi biss u ma għandhomx jintużaw.
Daqsijiet Disponibbli
Wisa ': Wisa' massimu 41.3 pulzieri (1030mm). (Jista 'jiġi Personalizzat)
Tul: 25m / 50m (Jista 'jiġi personalizzat).
Applikazzjoni
F'fibra tal-ħġieġ Insulazzjoni konduttiva Termali Tejp li jwaħħal huwa adattat biex japplika għal assemblaġġ ta 'komponenti mekkaniċi elettroniċi bħall-modulu heatsink u bar tad-dawl LED, IGBT, Ċippa IC, CPU tal-Kompjuter, GPU, modulu biex jipprovdi mogħdija aħjar għat-trasferiment tas-sħana bejn komponenti li jiġġeneraw is-sħana u sink tas-sħana jew apparat ieħor ta' tkessiħ.
Xiamen Naikos New Material Co, Ltd, hija involuta fl-offerta ta 'firxa wiesgħa ta' tejp li jwaħħal il-fibra tal-ħġieġ, tejp li jwaħħal l-insulazzjoni bl-għajnuna ta 'tim destruż ta' professjonisti. Il-firxa ta 'tejp termalment konduttiv offrut hija ċċekkjata sinċerament minn esperti ta' kwalità biex jiżguraw il-kwalità tiegħu. Dawn it-Tejps jintużaw għal diversi skopijiet huma disponibbli f'kuluri, forom u daqsijiet multipli. Minħabba l-aħjar kwalità tagħhom, dawn il-prodotti huma mitluba ħafna mill-klijenti.
